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高通骁龙8至尊版Gen5
制程：台积电第三代3nm；CPU架构：2×4.6GHz+6×3.62GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Adreno 840；内存性能：UFS 4.1；存储性能：速度：5300MHz类型：LPDDR5x；
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高通骁龙6 Gen4
制程：4nm；CPU核心：1×Cortex-A720 2.3GHz+3×Cortex-A720 2.2GHz+4×Cortex-A520 1.8GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：3200 MHz；存储性能：LPDDR5；
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高通骁龙7 Gen4
制程：4nm；CPU架构：1+4+3；CPU核心：1×2.8GHz+4×2.4GHz+3×1.8GHz；GPU型号：Adreno 722；内存性能：LPDDR5x4200 MHz；存储性能：UFS4.0；
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高通骁龙7 Gen3
制程：4nm；CPU架构：1×2.63GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Adreno 720；
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高通骁龙6 Gen1
制程：三星4nm；CPU架构：4×A78大核+4×A55小核；CPU核心：4×2.2GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：LPDDR5 3200MHz；存储性能：UFS3.1；
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高通骁龙8s Gen4
制程：4nm；GPU型号：Adreno 825；内存性能：LPDDR5X；存储性能：UFS 4.0；
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高通骁龙7s Gen3
制程：4nm；CPU架构：1×2.5GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Adreno 810；
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高通骁龙690 5G
5G 支持方面，采用外挂 X51 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 2.5 Gbp 的峰值速率。
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高通骁龙7 Gen1
制程：三星4nm；CPU架构：1个A710超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×2.4GHz+3×2.36GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 662；
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高通骁龙778G+ 5G
制程：6nm；CPU核心：1×2.5GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 642L；内存性能：LPDDR5；
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高通骁龙782G
制程：6nm；CPU架构：1个A78大核+3个A78中核+4个A55小核；CPU核心：1×2.71GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 642L；内存性能：LPDDR5；
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高通骁龙7+ Gen2
制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×2.91GHz+3×2.5GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 725；内存性能：兼容LPDDR5 3200MHz；存储性能：USB 3.1，USB-C；
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高通骁龙870
制程：7nm；CPU架构：1×Cortex A77+3×Cortex A77+4×Cortex A55；CPU核心：1×Cortex A77 3.2GHz+3×Cortex A77 2.42GHz+4×Cortex A55 1.8GHz；GPU型号：Adreno 650；
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高通骁龙778G
高通骁龙778G基于6纳米工艺技术，第六代人工智能引擎，采用Kryo 670 CPU，可实现40%的性能提升，同时有着出色的能效表现，其搭载的Adreno 642L GPU图形渲染速度号称比上代产品快 40%。
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高通骁龙8 Gen2
制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510；CPU核心：1×3.2GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz；GPU型号：Adreno 740；内存性能：兼容LPDDR5 4200MHz；存储性能：UFS4.0；
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高通骁龙8s Gen3
制程：台积电4nm；CPU架构：1×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720 + 3×Cortex-A520；CPU核心：8核（1+4+3），最高3.0GHz；GPU型号：Adreno 735；内存性能：LPDDR5x 4200MHz；存储性能：UFS 4.0；
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高通骁龙8+ Gen1
制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.2GHz+3×2.75GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Adreno 730（900MHz）；内存性能：兼容LPDDR5 3200MHz；存储性能：USB 3.1，USB-C；
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高通骁龙888
高通骁龙888首发Cortex-X1超大核，相比上一代骁龙865处理器，CPU性能提升25%，GPU性能提升35%。
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高通骁龙750G 5G
5G支持方面，采用外挂 X52 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 3.7 Gbp 的峰值速率。
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高通骁龙8 Gen2领先版
制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510；CPU核心：1×3.36GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz；GPU型号：Adreno 740（719MHz）；内存性能：兼容LPDDR5 4200MHz；存储性能：UFS4.0；
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高通骁龙4 Gen2
制程：4nm；CPU核心：8核；内存性能：LPDDR4xLPDDR5；
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高通骁龙7+ Gen3
制程：台积电4nm；CPU架构：1×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720 + 3×Cortex-A520；CPU核心：8核（1+4+3），最高2.8GHz；GPU型号：Adreno 732；内存性能：LPDDR5x 4200MHz；存储性能：UFS 4.0；
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高通骁龙865 5G
5G 支持方面，采用外挂 X55 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 7.5 Gbp 的峰值速率。
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高通骁龙8至尊版
制程：3nm；CPU架构：2×Phoenix L 4.3GHz+6×Phoenix M 3.53GHz；CPU核心：8核；GPU型号：高通 Adreno；内存性能：UFS 4.0；存储性能：速度：5.3GHz类型：LPDDR5x；
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高通骁龙888+
高通骁龙888+集成Kryo 680CPU，超级内核主频高达3.0GHz，并支持第6代高通AI引擎，其算力达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI 性能提升超过20%。
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2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。
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